九州電子の保有要素技術
Possession element technology九州電子の保有する、高度な『設計要素技術』、高生産性や超高精度を追求する『生産要素技術』をご紹介します。
※上表は画面に収まらない場合、
左右にスライドしてご覧いただけます。
「生産」要素技術
データを活用し歩留まりをあげる「生産」要素技術
九州電子には、高い生産性や超高精度実装を実現する為の要素技術を保有しており、製品群毎に最適な生産ラインを構築しています。
また、生産過程で得られる情報（稼働／歩留まり／特性等）を独自の生産支援システムにより、収集・分析し、Q.C.Dの改善に役立てています。
高生産性の追求
-
高速実装技術
設備の高速動作は生産性を達成する為に必須の要素です。高速で、且つ実装精度を確保する為に、部品の目合わせマークの設置や、接合材料の工夫を行い条件を適正化します。更に、光半導体は光学的な位置精度も考えながら実装する事が必要です。
設備能力を最大限に発揮できるように、高速ビデオ等のツールやIOTを活用した改善・開発に取り組んでいます。 -
高効率合理化ライン設計技術
高効率製造ラインは、如何に人手を掛けず、少ない床面積で、多くの数量を生産できるかがポイントです。生産技術では、設備の選定、組合せ、物の流し方を考えて総合的なライン設計を行います。また、設備からの情報を自動で取得して、設備状態を現場から離れた場所からでも把握し、不具合が起こる前に対処可能なように設備開発に取り組んでいます。
-
自動外観認識技術
半導体製品は、製品の顔（表面の文字や、パッケージの欠け）を、決められた品質レベル以上で維持する必要があります。人の目で行うにはスピードや検出精度限界もあります。人に代わる装置を自動外観認識装置と言い、この認識方法を最適化する事を認識技術と言います。認識精度向上させる為に、カメラや照明選定を行い、自動外観認識技術の改善に取り組んでいます。
超高精度の追求
超高精度チップ搭載技術
光半導体は、0.1ミクロンから数ミクロンの精度を要求される製品があり、この精度を確保する技術が必要です。カメラによる高精度な位置決めや、認識ソフトを駆使し、更に材料のバラつきも考慮した設備設計が必要です。また、この精度を維持しながら高速で搭載（実装）する技術が必要です。
光学部品 調芯技術
光半導体は、光ファイバーに効率よく焦点を合わせる事が必要です。この作業の事を調芯作業と言い、如何に速く、高精度で行うかを考える必要があります。一般的な半導体は、2次元での実装が主ですが、光半導体では、3次元（ものによっては、6軸制御が必要）での実装を考える必要があります。これらの技術により、様々なお客様の光学特性要求にお応え致します。
「設計」要素技術
高機能・高品質な製品を実現する「設計」要素技術
高機能で高品質・高信頼性の半導体を設計する為には、材料設計・パッケージ設計・光学設計等、様々な要素技術が必要です。
九州電子には、長年培ってきた設計技術やシミュレーション技術により、お客様のご要望に高いレベルでお応えします。
主な材料・構造設計/シミュレーション技術
-
モールドパッケージ設計技術
モールドパッケージは金型を使用して素子を樹脂で包みこむ構造です。大きさは1mm以下から数mmまで様々です。この樹脂成型では、金型に対する充填性・離形性、また透明樹脂の成型には高透明性を実現するための様々な技術が必要です。九州電子は50年以上の開発・生産実績を持ち、お客様のさまざまなご要求にお応え致します。
-
金属・樹脂パッケージ設計技術
光半導体の構造は様々な材料の組み合わせで構成されています。それぞれの材料は熱膨張／収縮率が異なることから応力が発生し、品質に影響を与えます。私達は、これまで培ってきた経験に加え、応力シミュレーションを行うことで、最適な材料選定・構造設計を行うことが可能です。
-
セラミックパッケージ設計技術
光半導体の製品は、放熱性、気密性、高周波特性などの要求によって、セラミック構造を採用する場合があります。九州電子はこれまで培ったノウハウを基にセラミックメーカーと密に打ち合わせを行い、最適な構造設計をご提案致します。
デバイス・プロセス設計技術
九州電子は光半導体デバイスの50年の長きにわたり、光半導体デバイスの開発・製造を行って参りました。私達は様々な要求性能を満足させるデバイスの設計技術、また品質・生産性が高い製造プロセスの設計技術を保有しており、お客様にとってベストな提案を致します。